立讯精密工业股份有限公司（以下简称“立讯精密”）高度重视科技研发工作，并将其作为提高公司核心竞争力的重要手段。为了确保研发工作的有效性和针对性，公司会结合自身发展战略，根据市场需求，制定相应的研发计划和项目，这些项目涵盖了公司所涉及的各个领域，包括消费电子、汽车、通信等。通过开展这些研发项目，公司不断探索新的技术、新的工艺、新的材料，提高自身的核心竞争力。
立讯精密关注市场需求，及时调整研发方向和重点。公司通过市场调研和分析，了解客户的需求和行业趋势，将研发工作与市场需求紧密结合。这样不仅可以满足客户的需求，还可以为公司开拓新的市场领域提供支持。
近年，AI行业的火热发展带动了光模块的需求。作为CPO（共封装光学）标准工作组的组长单位，立讯精密编写的CPO光互联标准已完成初稿编制。此外，芯片和连接器预计未来会受益于CPO技术的需求，同时，作为技术至高点的方向，其核心技术的相关业务体量，如硅光封装等预计也将获得受益。立讯精密相关产品的经营业绩体现已全面在年报上公布，除个别产业受活动主要内地缘政治影响不如预期，绝大部分产品的经营状况如预期良好发展。立讯精密在服务器领域有布局800G硅光模块产品，在多家客户完成测试，小批量交付正在准备中。
面对新能源汽车行业的发展，立讯精密在汽车线束、连接器、自动驾驶和智能座舱等产品上全面服务海内外客户。目前立讯精密与奇瑞汽车在Tier1项目上的合作一直处在良好的发展状态，在奇瑞及其他相关车企均有定点项目进行中，相信未来随着奇瑞汽车在海外市场的持续拓展，立讯汽车团队所带来的赋能会更多，且在公司下一阶段资金面更充裕的前提下，公司汽车业务将会有更广阔的发展空间。现阶段公司会更多地将资源集中在Tier1项目上，以助力其更好、更快地成长。
立讯精密坚定看好未来消费电子、汽车和通讯行业未来的发展，同时会扎实做好三个五年的中长期发展规划，通过持续领先的精益智能制造、前瞻布局思路和全球化制造优势，发挥立讯精密在这三大板块垂直整合以及产业协同的效应，努力为客户创造更大的价值。
立讯精密及时了解市场需求和变化，为客户提供更优质的产品和服务，这些合作关系的建立为公司的研发工作提供了更多的机会和资源。未来，立讯精密将继续高度重视研发创新,把科技研发作为公司提高核心竞争力的重要手段，以保证公司产品的技术先进性。
